书目详细信息
： 电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-03-014608-5:CNY55.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子组装制造/.(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编/.贾松良，蔡坚，王豫明等译 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2005 |
| 载体形态项： | 416页:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术等内容。 |
| 并列题名： | Electronic Assembly Fabrication eng |
| 题名主题： | 电子元件 组装 |
| 题名主题： | 电子元件 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 哈珀 (美) (Harper, Charles A.) 主编 |
| 个人名称次要： | 贾松良 译 |
| 个人名称次要： | 蔡坚 (微电子学) 译 |
| 个人名称次要： | 王豫明 译 |