ISBN/价格: | 978-7-121-26083-4:CNY79.00 |
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作品语种: | chi eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体制造技术/.(美) Michael Quirk,Julian Serda著/.韩郑生等译 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2015.06 |
载体形态项: | 14, 600页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 国外电子与通信教材系列 |
提要文摘: | 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料, 学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章, 根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节, 包括与半导体制造相关的基础技术信息 ; 总体流程图的工艺模型概况, 用流程图将硅片制造的主要领域连接起来 ; 具体讲解每一个主要工艺 ; 集成电路装配和封装的后部工艺概况。 |
题名主题: | 半导体工艺 高等学校 教材 |
中图分类: | TN305 |
个人名称等同: | 夸克 著 |
个人名称等同: | 瑟达 著 |
个人名称次要: | 韩郑生 译 |
记录来源: | CN HNTF 20150722 |