书目详细信息
： 先进封装材料
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-36346-0:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 先进封装材料/.(美) Daniel Lu, C.P. Wong编/.陈明祥, 尚金堂等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2012.1 |
| 载体形态项： | xvi, 569页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国际信息工程先进技术译丛 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书综述了先进封装技术的最新发展, 包括三维 (3D) 封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术, 并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。 |
| 并列题名： | Materials for advanced packaging eng |
| 题名主题： | 封装工艺 电子材料 |
| 中图分类： | TN04 |
| 个人名称等同： | 吕道强 编 |
| 个人名称等同： | 汪正平 编 |
| 个人名称次要： | 陈明祥 译 |
| 个人名称次要： | 尚金堂 译 |
| 记录来源： | CN 241280 20130820 |