书目详细信息
： 功率半导体器件:封装、测试和可靠性
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-44934-4:CNY139.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 功率半导体器件/.邓二平，黄永章，丁立健编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2024.05 |
| 载体形态项： | 398页:;+图，照片:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。 |
| 题名主题： | 功率半导体器件 |
| 中图分类： | TN303 |
| 个人名称等同： | 邓二平 编著 |
| 个人名称等同： | 黄永章 编著 |
| 个人名称等同： | 丁立健 编著 |
| 记录来源： | CN JCXA 20240910 |