书目详细信息
： 半导体制造工艺基础
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5664-1902-6:CNY59.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 340000 |
| 题名责任者项： | 半导体制造工艺基础/.(美)施敏，(美)梅凯瑞著/.吴秀龙，彭春雨，陈军宁译 |
| 出版发行项： | 合肥:,安徽大学出版社:,2020 |
| 载体形态项： | 351页:;+图:;+24cm |
| 一般附注： | 名家/名师/名作电子信息系列 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Fundamentals of semiconductor fabrication |
| 提要文摘： | 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，涵盖制造流程中主要步骤的理论和实践经验。主要内容包括：半导体材料、半导体器件、半导体工艺技术、基本工艺步骤、从熔融硅中生长单晶硅、硅的区熔法单晶生长工艺、砷化镓晶体的生长技术等。 |
| 并列题名： | Fundamentals of semiconductor fabrication eng |
| 题名主题： | 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 施敏 (美) 著 |
| 个人名称等同： | 梅凯瑞 (美) 著 |
| 个人名称次要： | 吴秀龙 译 |
| 个人名称次要： | 彭春雨 译 |
| 个人名称次要： | 陈军宁 译 |
| 记录来源： | CN 上海新华 20210928 |