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芯粒设计与异质集成封装
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四楼东库(1)
书目库
中文图书(1)
主题
芯片(1)
出版社
机械工业出版社(1)
出版时间
2025.04(1)
芯粒设计与异质集成封装
—
(美) 刘汉诚著
索书号：
TN430.5/3
标准编码：
978-7-111-77296-5
出版信息：
北京 机械工业出版社 2025.04
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